云錫集團(tuán)：錫銦行業(yè)“雙龍頭”變革圖強(qiáng)創(chuàng)一流

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拆開(kāi)電腦的CPU芯片可以看到，1000顆0.20毫米以下、采用高精度小直徑球柵陣列封裝技術(shù)（BGA）的焊錫球整齊排布。正是這些晶瑩剔透的焊錫球，將云南錫業(yè)集團(tuán)（控股）有限責(zé)任公司（以下簡(jiǎn)稱“云錫集團(tuán)”）的錫產(chǎn)品售價(jià)從“以噸計(jì)價(jià)”變?yōu)椤耙钥擞?jì)價(jià)”，成為“中國(guó)芯”的重要配套材料。

錫被譽(yù)為“綠色環(huán)保金屬”，素有“工業(yè)味精”之稱，不僅廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片、軍工國(guó)防、5G以及電子產(chǎn)業(yè)，還是新能源、AI等領(lǐng)域不可或缺的材料，有著國(guó)之所需、無(wú)可替代，民之所用、無(wú)處不在的獨(dú)特價(jià)值。（剩余3761字）