填充型導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂復(fù)合材料研究進(jìn)展

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摘 要： 環(huán)氧樹脂（EP）具有優(yōu)良的綜合性能，在電子封裝等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，但其自身熱導(dǎo)率較低，如何提升環(huán)氧樹脂的熱導(dǎo)率成為了近年來的研究熱點(diǎn)。根據(jù)制備工藝，目前主要有本征型和填充型兩種制備方法。文章綜述了填充型導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂復(fù)合材料研究進(jìn)展，從填料類別、填料處理方法以及導(dǎo)熱機(jī)理與路徑進(jìn)行介紹，最后總結(jié)了該領(lǐng)域研究的不足，并對(duì)其發(fā)展趨勢進(jìn)行了展望。（剩余18063字）