ss0</sub>> F<sub>ws45</sub>>F<sub>ss90</sub>>F<sub>ws0</sub> ，在 SS0時大量的基體被粉末化去除而消耗較多的能量，WS0時主要是橫向纖維和縱向纖維的去除。與單顆磨粒實驗對比，去除相同體積的材料，雙磨粒的法向劃擦力合力小于單顆磨粒劃擦的法向劃擦力合力，第1顆磨粒劃擦后在表面形成的損傷導致第2顆磨粒去除相同體積材料時需要的能量降低，磨粒之間表現(xiàn)出較強的耦合關系，使2D SiC/SiC復合材料磨削力降低的同時獲得更好的表面質(zhì)量。-龍源期刊網(wǎng)" />

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雙磨粒劃擦2DSiC/SiC復合材料實驗

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關鍵詞雙磨粒劃擦；SiC/SiC復合材料；纖維取向；劃擦力；表面形貌

中圖分類號 TQ164;TG58;TG74 文獻標志碼A

文章編號 1006-852X（2025）02-0153-10

DOI碼 10.13394/j.cnki.jgszz.2024.0044

收稿日期 2024-03-10修回日期2024-03-22

SiCF/SiC復合材料可以在 1500‰ 的高溫環(huán)境下正常工作，并能保持高強度和高硬度，因而被廣泛應用于航空發(fā)動機[]、核反應堆3、高速飛行器[4等領域。（剩余17675字）

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