ss0</sub>> F<sub>ws45</sub>>F<sub>ss90</sub>>F<sub>ws0</sub> ,在 SS0時(shí)大量的基體被粉末化去除而消耗較多的能量,WS0時(shí)主要是橫向纖維和縱向纖維的去除。與單顆磨粒實(shí)驗(yàn)對(duì)比,去除相同體積的材料,雙磨粒的法向劃擦力合力小于單顆磨粒劃擦的法向劃擦力合力,第1顆磨粒劃擦后在表面形成的損傷導(dǎo)致第2顆磨粒去除相同體積材料時(shí)需要的能量降低,磨粒之間表現(xiàn)出較強(qiáng)的耦合關(guān)系,使2D SiC/SiC復(fù)合材料磨削力降低的同時(shí)獲得更好的表面質(zhì)量。-龍?jiān)雌诳W(wǎng)" />