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波峰焊引發(fā)的PCBA翹曲仿真分析及對策

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摘要：針對試生產過程中的裝配印制板（PCBA）翹曲而導致的安裝困難問題進行初步分析，且通過特定的試驗對比，找出了關鍵因素波峰焊。使用ABAQUS軟件對波峰焊的過程進行熱結構耦合有限元仿真分析，得出造成翹曲的原因有連接器基座材料耐溫性差、基座材料與PCBA材料熱膨脹系數相差大、工藝過程導致的受熱不均等，同時出具了專業(yè)建議并制定了一系列驗證方案，通過對各類方案的進一步驗證和改進，最終成功地解決波峰焊導致的PCBA翹曲問題。（剩余8423字）

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