激光劃切硅工藝的探討

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摘要：劃切主要分為砂輪和激光劃切兩種，而激光劃切因其相干性好、方向性強(qiáng)、單色性好、劃切效率高的特點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體器件的劃切工藝過程中。激光劃切主要有紅外劃切及紫外劃切兩種工藝，又因為紫外光波長較短，頻率較高的特點(diǎn)，使得劃切時連續(xù)性更好，劃切寬度更窄。通過大量的紫光劃切工藝實(shí)驗，建立了紫光劃切工藝的最優(yōu)頻率、功率、劃切速度等基本工藝，并把此工藝應(yīng)用于實(shí)際生產(chǎn)過程中，取得了較為理想的效果。（剩余3169字）