先進(jìn)封裝牽引，PCB龍頭加速布局材料國產(chǎn)化

2025年6月10日，華為首席執(zhí)行官任正非在接受《人民日報(bào)》專訪時(shí)表示：“芯片問題其實(shí)沒必要擔(dān)心，用疊加和集群等方法，計(jì)算結(jié)果上與最先進(jìn)水平是相當(dāng)?shù)摹?/p>

疊加常見于芯片的封裝領(lǐng)域，而有公開論文指出封裝技術(shù)可以提高集群計(jì)算的性能，這在一定程度上說明封裝技術(shù)對半導(dǎo)體的貢獻(xiàn)正在變大。

日本旭化成于近日對外表示，因AI算力需求激增導(dǎo)致PSPI需求爆發(fā)，現(xiàn)有產(chǎn)能無法匹配市場擴(kuò)張節(jié)奏。（剩余3012字）