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先進封裝技術已經成為推動國內半導體產業(yè)升級的關鍵因素，特別是在2.5D、3D封裝、Chiplet技術以及系統(tǒng)級封裝等創(chuàng)新技術的應用下，國內搶先布局先進封裝廠商開始在全球市場嶄露頭角。
據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，按照收入規(guī)模排名，2024年，國內封測廠商長電科技（600584.SH）、通富微電（002156.SZ）分別位列全球第三、第四的位置。（剩余5145字）
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封裝雙巨頭的增長密碼：并購+先進產能驅動
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