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摘 要：探討了5種標準滅菌方法對3種硅表面涂層的影響：聚乙二醇（PEG）、聚甲基丙烯酸磺基甜菜堿（pSBMA）和聚2-甲基丙烯酰氧乙基磷酰膽堿（pMPC）。對高壓釜、干熱、過氧化氫（H2O2）等離子體、環(huán)氧乙烷氣體（EtO）和電子束（E-beam）處理的涂層進行分析，以確定聚合物在滅菌過程中可能發(fā)生的降解。（剩余7507字）
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硅基植入式醫(yī)療器械 用超薄膜聚合物涂層的滅菌效果
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