壓延銅箔的無(wú)氰電鍍鎳銅黑化處理工藝

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摘要：為了研究出相較于電鍍純鎳黑化工藝成本更低的電鍍鎳銅黑化工藝，以NiSO4·6H2O、CuSO4·5H2O、H3BO3、（NH4）2S2O8和C6H15NO3為鍍液基本成分，通過(guò)加入添加劑，使金屬在銅箔表面沉積形成光陷阱結(jié)構(gòu)，從而實(shí)現(xiàn)電鍍鎳銅使銅箔黑化的目的。研究了鍍液成分及工藝參數(shù)對(duì)黑化箔鍍層亮度的影響，對(duì)黑化箔鍍層的成分進(jìn)行了測(cè)試，并對(duì)黑化箔鍍層結(jié)構(gòu)進(jìn)行了觀(guān)察分析。（剩余7092字）