三星“芯”事

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三星開(kāi)啟了“大躍進(jìn)”式擴(kuò)張。

有消息稱，三星“太子爺”李在镕將前往美國(guó)，拍板決定第二條晶圓代工生產(chǎn)線的選址，項(xiàng)目總投資達(dá)170億美元。

三星已向臺(tái)積電發(fā)起挑戰(zhàn)，放話明年上半年可量產(chǎn)3納米，2025年大規(guī)模制造2納米芯片。

兩個(gè)月前，三星還拋出巨額投資案，未來(lái)3年要砸240萬(wàn)億韓元（約2050億美元），戰(zhàn)略業(yè)務(wù)之一就是半導(dǎo)體。（剩余3117字）