全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“去中國化”背景下中日韓合作前景研究

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摘要：一直以來，中日韓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢互補，并在國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分工格局中建立了牢固的合作關(guān)系。但隨著全球科技競爭和戰(zhàn)略博弈不斷加劇，尤其是美國試圖聯(lián)合日韓等盟友對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遏制打壓，阻礙中國先進芯片及以此為基礎(chǔ)的人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展，中國與日韓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作面臨重大挑戰(zhàn)。本文通過文獻和調(diào)查研究判斷，美國未來仍將進一步拉攏日韓加大對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的制裁力度，中國芯片產(chǎn)業(yè)海外發(fā)展也將受阻。（剩余14490字）