芯片生態(tài)助力艙駕融合，共譜智駕新篇章

汽車行業(yè)、芯片行業(yè)以及有關(guān)行業(yè)組織正不斷加大投入，推動(dòng)實(shí)踐創(chuàng)新，助力芯片性能和質(zhì)量持續(xù)提升，以滿足汽車智能化對(duì)高性能、高可靠性芯片的要求。

隨著汽車智能化、網(wǎng)聯(lián)化應(yīng)用的不斷拓展，艙駕融合與芯片生態(tài)應(yīng)用作為提升汽車智能化水平的關(guān)鍵技術(shù)，正逐漸成為行業(yè)發(fā)展的熱點(diǎn)。芯片，作為汽車電子系統(tǒng)的核心部件，艙駕融合對(duì)高性能、高可靠性的芯片需求也在持續(xù)大幅增長。（剩余4349字）