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光進(jìn)入芯片能為高性能計(jì)算帶來(lái)什么？

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打開(kāi)文本圖片集

導(dǎo)讀

在硅光子學(xué)進(jìn)步的推動(dòng)下，深度光子學(xué)集成已經(jīng)在某些數(shù)據(jù)中心應(yīng)用中證明了其可行性，CPO架構(gòu)肯定會(huì)在數(shù)據(jù)通信之外的領(lǐng)域繼續(xù)它的故事。GPT爆火，算力“芯慌”，而數(shù)據(jù)中心HPC的功率效率也備受關(guān)注，據(jù)悉共封裝器件（CPO，Co-packaged optics）能將功耗降低30%，每比特成本降低40%。（剩余4049字）

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