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摘要：通過在陶瓷表面鍍銅將陶瓷表面金屬化，然后在溫度227℃、壓強(qiáng)0.04MPa、保溫2min條件下，使用Sn99Ag0.3Cu0.7焊錫膏將鍍銅陶瓷與銅進(jìn)行釬焊，并通過光學(xué)顯微鏡、掃描電鏡對釬焊接頭進(jìn)行觀察分析。試驗(yàn)結(jié)果表明：銅合金和陶瓷在低溫下釬焊能夠形成金屬化合物層，實(shí)現(xiàn)有效焊接，釬焊接頭強(qiáng)度可達(dá)13.2MPa。（剩余4625字）
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銅和陶瓷低溫釬焊接頭研究
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