碳化硅顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料的釬焊工藝

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摘要： 文中探討了碳化硅顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料采用氬氣保護(hù)下的釬焊可行性。通過試驗(yàn)表明，使用合適的焊接材料，以及合適的釬焊溫度、保溫時(shí)間等，能使釬料在母材上鋪展，并形成良好的接頭。接頭剪切試驗(yàn)表明，當(dāng)釬焊溫度為575 ℃時(shí)接頭的剪切強(qiáng)度最高，達(dá)到了90.8 MPa，為母材強(qiáng)度的63.6％。通過金相組織觀察和XRD，發(fā)現(xiàn)接頭中熔入了SiC顆粒，說明母材向釬縫發(fā)生了擴(kuò)散，適量的擴(kuò)散有利于提高接頭強(qiáng)度。（剩余5367字）