淺談影響電真空瓷殼鍍鎳層均勻性的影響因素

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摘 要:本論文根據(jù)金屬化瓷殼的結(jié)構(gòu),通過電鍍過程中問題的解決,從實際出發(fā),總結(jié)了幾點影響電真空瓷殼端面鍍鎳層均勻性的影響因素。本論文主要從電鍍導(dǎo)電座、導(dǎo)電桿、掛具、鎳板、鍍液攪拌、鎳板數(shù)量、鍍液濃度等因素敘述,分別說明對鍍鎳層的影響。
關(guān)鍵詞:瓷殼;鎳層;均勻性;影響因素
1 引言
隨著陶瓷金屬行業(yè)的發(fā)展,對金屬化瓷殼的需求增加,同時必須確保電鍍質(zhì)量符合標(biāo)準(zhǔn)。(剩余2650字)