陶瓷材料流延成型工藝的研究進展

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摘 要：流延成型是制備電子器件用陶瓷基板的關(guān)鍵技術(shù)，本文系統(tǒng)地論述了流延漿料的組成，如陶瓷粉末、溶劑、分散劑、粘結(jié)劑、增塑劑以及其他添加劑，并且介紹了這些組分的功能以及選擇的原則；概述了致密陶瓷材料與多孔陶瓷材料的幾種新型流延成型工藝的研究現(xiàn)狀，如流延-溫壓成型工藝、凝膠流延成型工藝、等靜壓流延成型工藝、流延-冷凍法與相轉(zhuǎn)化流延法等；根據(jù)流延技術(shù)的最新研究成果，對流延成型技術(shù)進行展望，并提出了一些見解

關(guān)鍵詞：流延成型；陶瓷基板；漿料；研究進展

1 前 言

流延成型技術(shù)是標準的濕法成型工藝，可一次性成型制備厚度范圍在幾十微米到毫米級別的陶瓷生坯，并通過進一步的層壓、脫脂、燒結(jié)形成陶瓷基片，主要應(yīng)用于電子基板、多層電容器、多層封裝、壓電陶瓷等。（剩余8472字）