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半導體芯片產業(yè)對科技領軍人才的技術和預見能力要求極高，半導體產業(yè)中技術復合型人才能力，包括設計中的半導體芯片知識和整機知識的復合，制造中工藝和設計的復合，工藝中物理與化學的復合等，又要具備技術和管理的交叉性，技術和市場的交融性等能力。同時，芯片研發(fā)和指令系統、操作系統高度關聯，特別需要有經驗、有能力、涉獵又廣的高精尖的復合領袖型科研帶頭人。（剩余1490字）
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“芯”痛于缺才
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