以間接融資支持科技創(chuàng)新

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目前，間接融資支持科技創(chuàng)新存在抵押品依賴、技術(shù)評估滯后、收益模式錯配、投貸聯(lián)動不足等問題。建議構(gòu)建多層次風(fēng)險分擔(dān)機制、開發(fā)技術(shù)流評估模型、擴大投貸聯(lián)動試點、加強監(jiān)管協(xié)調(diào)與國際標(biāo)準(zhǔn)對接。

2024年，全球科技創(chuàng)新呈現(xiàn)“三極主導(dǎo)、多域突破”的格局。研發(fā)投入方面，美國以約6500億美元費用支出維持全球首位，其中私營部門貢獻(xiàn) 76% ，硅谷科技巨頭（Apple/Meta等）研發(fā)投入占全美企業(yè)研發(fā)的 42% 。（剩余3699字）