二維介孔材料的合成方法、設(shè)計(jì)與應(yīng)用研究進(jìn)展

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關(guān)鍵詞 介孔材料；二維材料；納米材料；電化學(xué)儲(chǔ)能；電催化；光催化；氣體傳感器

中圖分類(lèi)號(hào)：O611. 4 文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼：A 文章編號(hào)：1000-0518（2024）06-0767-16

根據(jù)國(guó)際純粹與應(yīng)用化學(xué)聯(lián)合會(huì)（IUPAC）的規(guī)定，介孔材料是指孔徑范圍在2～50 nm之間的多孔材料［1］。介孔材料具有比表面積高、組成豐富、孔結(jié)構(gòu)可調(diào)和表面易于功能化等特點(diǎn)［2-9］，在催化［10-14］、物質(zhì)吸附［15-19］與分離［20-24］、能量?jī)?chǔ)存和轉(zhuǎn)化［25-29］以及生物醫(yī)學(xué)［30-34］等領(lǐng)域，尤其是在涉及大分子的眾多物理化學(xué)過(guò)程中，展現(xiàn)出了廣闊的應(yīng)用前景。（剩余11260字）