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摘要:聚酰亞胺(polyimides,PI)是以二酐或二胺合成的耐高溫聚合物,因其耐高溫性能強(qiáng)成為使用溫度最高的工業(yè)化聚合物材料之一。針對(duì)目前PI薄膜在強(qiáng)度方面存在的斷裂延伸率低、拉伸強(qiáng)度低等問題,通過調(diào)節(jié)聚合物的質(zhì)量濃度、比例、加料方式、加入生物質(zhì)纖維等方式制得了不同強(qiáng)度的聚酰亞胺薄膜。以4,4-二氨基二苯醚和3,3,4,4-聯(lián)苯四甲酸二酐作為反應(yīng)的前驅(qū)體,在交聯(lián)劑的存在下,采用正加料法制備聚酰胺酸(polymer polyacrylic acid, PAA),將制備好的PAA放置在表面鋪有均勻藕絲的培養(yǎng)皿中,加熱使其亞胺化,制得聚酰亞胺薄膜。(剩余11375字)
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含有生物質(zhì)纖維的聚酰亞胺薄膜的制備及性能測(cè)試
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