Al-Si鍍層22MnB5鋼電阻點(diǎn)焊工藝及接頭組織性能研究

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摘要：采用不同工藝參數(shù)（焊接電流、焊接時(shí)間、電極力及保溫時(shí)間）進(jìn)行鋁硅鍍層22MnB5熱成形鋼電阻點(diǎn)焊試驗(yàn)，分析各個(gè)工藝參數(shù)對(duì)焊點(diǎn)成形質(zhì)量的影響，并研究鋁硅鍍層鋼點(diǎn)焊接頭組織演變及其對(duì)性能的影響。結(jié)果表明：鋁硅鍍層鋼可焊性工藝窗口較窄。焊接電流與焊點(diǎn)時(shí)間對(duì)焊點(diǎn)熔核直徑影響較大，電極力對(duì)焊點(diǎn)壓痕深度影響較大。（剩余8585字）