鐵銅碳三元微電解填料制備及性能的研究

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摘      要：為制備更高效的微電解填料材料，在鐵碳微電解體系中加入Cu，通過高溫焙燒制成鐵銅碳多孔微電解填料。實(shí)驗(yàn)表明：通過鐵銅碳正交實(shí)驗(yàn)得出最佳鐵銅碳質(zhì)量比為2∶2∶5，其甲基橙及COD去除率較鐵碳微電解技術(shù)分別提高11%和7.02%。利用單因素及正交實(shí)驗(yàn)考察造孔劑含量、膨潤(rùn)土含量、填料粒徑、焙燒溫度、焙燒時(shí)間對(duì)去除效果的影響確定最佳制備條件。（剩余9330字）