直接芳基化制備D-A型聚噻吩復(fù)合材料綜述

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摘      要： 近年來，共軛聚合物引起了人們的廣泛關(guān)注，它們可以將金屬或無機(jī)半導(dǎo)體材料優(yōu)異的電學(xué)和光學(xué)性能與聚合物的機(jī)械靈活性結(jié)合起來，從而創(chuàng)造出性能更優(yōu)越的新材料。在尋找更有效的合成方法來制備共軛聚合物的過程中，綜述了直接（雜）芳基聚合領(lǐng)域的進(jìn)展，總結(jié)了以不同給體單元制備高相對(duì)分子質(zhì)量、無缺陷共軛聚合物的最通用和最適應(yīng)的反應(yīng)條件，同時(shí)還討論了溴化噻吩單元在聚合過程中所面臨的瓶頸問題，并提出了一些潛在問題以及解決方案。（剩余8277字）